SMT快捷打样工厂加急8小时出货，全国顺丰包邮

　　SMT是指表面黏装技术，传统电子零件组装，多数都是引脚插入电路板模式，这种零件结合牢固，但电路板必须制作适合零件插入的通孔，因此零件密度较低且需制作电路板零件孔径也较大。下面简单介绍一下，SMT快速打样的相关内容。

　　首先，SMT快速打样在焊接过程之前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。对于需要浸锡焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

　　其次，焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。

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