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手工贴片打样要注意哪些问题?
发布者:handler 发布日期:2017-11-03
改革开放以来,随着社会科技的发展,计算机行业与电子产品不断发展和改建,电子产品的普及使得手工贴片打样在各个领域内中被广泛应用,21世纪是网络发展的时代,在这样的大背景下,手工贴片打样逐渐发展为最流行的技术和工业,那么在手工贴片打样时要注意哪些问题呢?
首先,元件要正确,要求各装配位号元器件的类型、型号以及标称值等特征标记要符合产品的装配图和产品明细表要求,切记不能贴错位置。
其次,手工贴片打样所贴片的位置一定要准确,元器件的端头和焊盘图形要尽量对齐、居中,另外还要确保元件焊端接触焊膏图形以及贴片位置要满足工艺要求。如果手工贴片位置超出允许范围,必须进行人工拨正后再进行焊接。否则必须重新返修,就会导致成工时、材料浪费,浪费资源甚至会影响产品可靠性。
最后,手工贴片打样贴片压力要恰当合适,如果贴片压力过小,焊膏会粘不住元器件,再流焊时容易产生位置移动,造成贴片位置偏移,反之,当贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
随着电子制造行业的火速发展,手工贴片打样技术已逐渐成为了世界企业中的一种潮流,并且在促进电子器件发展的同时也加快了电子信息产业的发展步伐
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