PCBA打样过程中对于锡膏有何要求?

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PCBA打样过程中对于锡膏有何要求?
发布者:handler 发布日期:2017-12-04

  如今一提起PCBA,其实有很多人是没那么熟悉的,因为其应用的领域范围比较小。然而如果我们有相关方面的涉及的话,多多少少还是需要有一定的了解的。对此,接下来深圳市嘉速莱科技有限公司的小编就来和大家共同探讨PCBA打样过程中对于锡膏有何要求。

  1.金属含量

  我们在进行PCBA打样时,一定是需要用到锡膏的,而其中的金属含量一般都是需要控制在一个恰当的范围之内的。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。

  2.金属粉末的氧化度

  另外,如果锡膏中的金属粉末氧化度越高,在焊接时金属粉末结合的阻力也会越大,锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。因此我们在整个的操作过程中一定是需要有所注意的。

  3.助焊剂的量及活性

  最后,在PCBA打样的过程中,如果锡膏中的焊剂量太多,就会造成锡膏的局部坍塌,从而使锡珠容易产生。因此我们一定要懂得将其的量控制在一个合适的范围之内,从而更加利于整个的操作。

  以上就是有关于PCBA打样过程中对于锡膏的要求介绍,希望大家在看过之后,可以对其有一个更为深入的认识和领悟。另外,如果大家也有相关方面的需求,想要了解更多有关于PCBA的信息,相信深圳市嘉速莱科技有限公司会给到大家一个满意的解答。