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　　如今一提起PCBA，其实有很多人是没那么熟悉的，因为其应用的领域范围比较小。然而如果我们有相关方面的涉及的话，多多少少还是需要有一定的了解的。对此，接下来深圳市嘉速莱科技有限公司的小编就来和大家共同探讨PCBA打样过程中对于锡膏有何要求。

　　1.金属含量

　　我们在进行PCBA打样时，一定是需要用到锡膏的，而其中的金属含量一般都是需要控制在一个恰当的范围之内的。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。

　　2.金属粉末的氧化度

　　另外，如果锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合的阻力也会越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。因此我们在整个的操作过程中一定是需要有所注意的。

　　3.助焊剂的量及活性

　　最后，在PCBA打样的过程中，如果锡膏中的焊剂量太多，就会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。因此我们一定要懂得将其的量控制在一个合适的范围之内，从而更加利于整个的操作。

　　以上就是有关于PCBA打样过程中对于锡膏的要求介绍，希望大家在看过之后，可以对其有一个更为深入的认识和领悟。另外，如果大家也有相关方面的需求，想要了解更多有关于PCBA的信息，相信深圳市嘉速莱科技有限公司会给到大家一个满意的解答。