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进行SMT快速打样可能会遇到哪些问题?
发布者:handler 发布日期:2018-04-16
大家知道,SMT快速打样是工厂进行大批量生产制造之前必须要做的一个试产环节,需要通过这样小批量的试产过程查找可能出现的工艺方面的隐患问题。可以说这是非常有必要的一个过程,也是非常重要的过程。但是如果没有操作好的话,在进行SMT快速打样的时候也会各种问题。下面就由小编跟大家详细介绍下进行SMT快速打样可能会遇到哪些问题。
第一,在进行SMT快速打样之前,如果没有控制好预热温度,把温度设置的过低,并且预热时间过短,那么就很容易导致电子元器件两端的焊膏不能够同时熔化,这样的话导致张力不平衡的几率会很大,所以设置好预热期的温度是非常重要的。
第二,如果SMT快速打样经验不纯熟的话,可能出现的问题有很大。如果焊盘尺寸选择不当的话,很容易让元件竖立起来,也有可能直接让元件漂浮成为液体的焊锡上面,这样都会导致打样失败。所以为了有效避免这种情况的发生,一定要保持元件两端焊盘的对称性。
第三,如果进行贴片的时候,没有控制好温度,使得两端焊膏熔化的时间不同,很容易导致元件发生偏移,如果偏移的情况不严重的话,在进行回流的过程中会自动进行纠正。如果偏移严重的话,元件就会竖立起来,这就会导致整个打样失败。
以上就是进行SMT快速打样过程中可能会出现的问题,如果能够了解这些内容的话,相信大家在进行打样的时候能够很大程度上避免出现这样的情况,想要获得成功的话,不但需要注意这些问题,还需要把自己的技术练就的更加纯熟才行。
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