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SMT贴片打样贴片流程一般包括以下步骤：
1. 准备工作：确定贴片工艺流程、准备SMT贴片设备、准备贴片材料、准备贴片程序等。
2. 设计贴片程序：根据客户提供的PCB设计文件，设计SMT贴片程序，包括元件位置、元件型号、焊接方式等。
3. 准备PCB板：将PCB板清洗干净，去除表面的污垢和氧化物，确保表面光滑。
4. 贴片：将元件按照贴片程序的要求精确地贴在PCB板上，使用SMT贴片设备进行自动化贴片。
5. 焊接：将贴好的元件进行焊接，包括热风烙铁焊接、波峰焊接、手工焊接等方式。
6. 检测：对焊接后的PCB板进行检测，包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。
7. 修正：对检测出的问题进行修正，包括重新贴片、重新焊接等方式。
8. 包装：将贴好元件的PCB板进行包装，包括防静电包装、防潮包装等方式。
9. 发货：将打样贴片的PCB板发给客户进行测试和评估。

以上是SMT贴片打样贴片流程的基本步骤，具体流程可能会因为不同的厂家、不同的产品和不同的要求而有所不同。