PCBA样板加工

PCBA贴片焊接的注意事项

贴片电阻、电容器大多是陶瓷材料的底座，这种材料容易因碰撞而开裂，所以在拆除、焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技能。温度控制是指将焊接温度控制在200～250℃左右，预热是指将要焊接的构件在100℃左右的环境中预热1～2分钟，防止构件因热膨胀而突然损坏轻触是指操作铁头时应先对印版上的焊接接头或导带进行加热，尽量不要触摸部件。同时控制每次焊接时间在3秒左右，焊接后让电路板在室温下自然冷却上述方法和技术也适用于贴片晶体ii和三合图的焊接。

插针数量多、间距窄、贴片集成电路硬度小，如果焊接温度不合适，很容易造成插针焊料短路、虚焊或印刷线铜箔出版等故障当取下贴片式集成电路时，可以将烙铁的温度调整到260C左右，用铁头配合撇渣器将集成电路上所有的引脚焊料全部清除，用尖头镊轻轻插入集成电路的底部，—边用烙铁加热，同时用镊子一个一个地轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印版脱离。用镊子提起集成电路时，一定要与铁加热的区域同步，防止线路板过早损坏。

在切换到新的集成电路之前，应清除原集成电路留下的所有焊料，以确保焊盘的光滑和清洁。然后将焊接集成电路的引脚用细砂纸打磨干净，均匀镀锡，然后将焊接集成电路的焊脚对准印刷板上相应的焊点，用手轻压焊接集成电路的表面，以防止集成电路的移动，另一方面操作集成电路。电烙铁在适当的焊锡量下将集成电路四角的插脚和电路板焊接固定，再次检查确认集成电路的型号和方向，正确正式焊接后，烙铁温度将调整在250℃左右，一只手持式烙铁将集成电路引脚加热，另一只手持式烙铁将焊锡丝送到加热引脚焊接，直到所有引脚焊接完毕，最后仔细检查排除引脚短路和虚焊，焊点后自然冷却，用刷子再次用无水酒精清洗电路板和焊点，防止残留。

在维修模块的电路板发生故障前，最好用刷子将印刷板清洗干净，不要用无水酒精，清除电路板上的灰尘、焊渣等杂物，观察原电路板是否有虚焊或短路焊焊料，并及早发现故障点。节省维护时间。