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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因

  随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道。

  (1)无铅焊料硬度变高,在既定的应变水平下,传递到PCB焊盘界面的应力更大。

  (2)PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大,导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配,用途在焊点上的应力更大。

  (3)高Tg板材(Tg>150℃)的脆性更大。

  这三个“更大”,导致基材开裂现象增加。

  某手机板发生PCB次表层树脂开裂。

  在其他因素固定的情况下,高TgFR4树脂比标准TgFR4树脂材料更容易发生焊盘剥离失效。因此,在无铅工艺中如果能够使用中TgFR4板材更好。

  产品切换到无铅后,因为无铅焊点本身更刚性以及组装温度更高的原因,使得BGA焊点机械冲击测试主要的失效模式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下PCB次表层树脂的开裂。

  高Tg与标准Tg板材焊盘剥离峰值拉力对比。

  某公司无铅切换后,发生几起PCB次表层树脂开裂事件,说明无铅切换在使用大尺寸BGA方面有风险。

  为避免PCB在无铅焊接时分层,要求提高Td提高Td,一般采用将普通FR-4用的极性很强、容易吸水的Dicy(双氰胺)固化剂换为不容易吸水的PN(酚醛树脂)固化剂并将含量由Dicy的5%增加到25%Wt的办法,但同时使得Z向的CTE变大增加。为了降低Z向的CTE,加入了20%的SiO2。其结果是在提高T的同时使得PCB刚性增加、韧性降低,或者说使得PCB变脆。

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  手工贴片打样 你还不重视起来?

手工贴片打样 你还不重视起来?

  手工贴片打样,你还不重视起来?在众多电子厂里,电子产品的多种多样,贴片成为更普遍的工作。对于高引脚密度元件和BGA芯片的拆卸,可是比较常见的,它主要通过热风枪这个必用工具来进行操作,把热风枪这个工具调到300度左右来回吹所有的引脚,这是先进行清理,然后可进行操作,同时也是为了更方便的操作。

  当然需要用到的工具外,那么对于焊接和拆卸贴片元件就是轻而易举的事情了。如果是对于有2–4只脚的元件,那么操作人员是需要先找其中一个焊盘上镀点锡,把元件放到安装位置,同时抵住电路板,再将已镀锡焊盘上的引脚焊好,是不是很简单呢,简单几步就可以完成。如果你要拆卸这类元件也不难,用两把烙铁将件的两端加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下,这些对于那些操作娴熟的工作人员都不是事儿。

  手工贴片打样的贴片顺序是这样的,首先需要先贴小元件,再贴大元件,矮元件也一样需要先贴,再贴高元件。这样来操作,都是为了后面的更加方便操作,因为简单的都是放在前面操作,后面的肯定都是复杂的,所以这也是一个先后顺序操作的方式。

  手工贴片打样的贴片质量也是要保证的:首先要根据各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记,来选择符合产品的那些所有要做的一切要求,操作人员更不能贴错位置;元件贴片的位置可一定要准确,这点是专对手工的工作人员要进行叮嘱的;对于贴片的高度压力要适宜,不要采用极端方式进行操作,这样会耽误进度,当然也是为了整体着想。

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  手工贴片打样中出现虚焊怎么处理

手工贴片打样中出现虚焊怎么处理

  随着电子产品的市场越来越好,现在手工贴片打样也变得热门,而在很多SMT贴片作业中也会出现很多问题,其中最受到重视的就是手工贴片虚焊的情况,而今天就来说说遇到虚焊该如何处理,以及如何杜绝出现虚焊。

  第一,在SMT贴片作业中虚焊是非常让人头痛的问题,所谓的虚焊就是指的表面看上去已经焊接联通了,而实际上并没有联通或者处于连接和不连接之间,而出现虚焊的原因有很多,比如最常见的就是焊接不良和锡太少导致的,虚焊会直接影响电路特性造成故障。

  第二,刚才提到手工贴片打样虚焊的出现会影响电路特性,以及可能引起虚焊的原因,而在实际情况下有两种情况会出现虚焊,一方面就是在生产的时候,也就是贴片打样的时候工艺出现了问题,而另外一种情况是SMT贴片在长期使用中出现虚焊。

  第三,刚才说到手工贴片打样中出现虚焊,而这里再来说说解决虚焊的方法,首先根据具体故障判断大体位置,确定好是哪个地方的电路出现了问题,然后观察比较大的元件,尤其是发热严重的元件最可疑,可以用放大镜进行排查,确定可疑元件之后可以用手轻轻拨动元件,观察焊脚是否稳固。

  第四,提到如何排查手工贴片打样中虚焊的情况之后,再来说说如何预防。毕竟虚焊本身排查起来是非常麻烦的,所以应该提前杜绝,预防的方法则是要重视印制板和元件的品质,在质量上不能出现问题。还有就是焊接火候也是关键,在同一批手工贴片打样中火候尽量保持恒定。

  刚才提到手工贴片打样作业中容易出现的虚焊情况,因为虚焊会严重影响电路运行,因此在生产的时候就要重视,提前做好预防工作,而且一旦出现可疑情况则要用刚才提到的方法排查才行。

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  SMT贴片厂家只需很少的正规教育。了解培训,工作职责和认证选项,看看这是否适合您。

  SMT贴片厂家使用表面贴装技术来确保使用电子电路的电路板和其他设备正确组装。入门级职位的最低教育要求是高中文凭。

  SMT贴片加工:SMT行业的工作展望和职业信息

  基本信息

  表面贴装技术(SMT)被用来创建可以被描述为表面贴装器件(SMD)的电子电路。 SMT贴片厂家确保设备正确创建和维护,并运行SMT设备。要成为SMT贴片厂家,就需要电子学方面的培训或经验,并且至少要有高中文凭。

  职业信息

  SMT贴片厂家使用表面贴装技术(SMT)监控,维护和调整用于制造电子电路的设备。

  这种将电子元件直接安装在电路板上的技术被广泛应用于从汽车制造到特种电子的各个行业。

  SMT贴片厂家使用电子电路制造中使用的表面贴装技术(SMT)设备。

  通过使用SMT模板和箔片,焊接设备以及“拾取和放置”设备等设备,SMT操作人员可以确保将元件正确地安装到电路板上,例如计算机中使用的元件。他们还校准设备,以满足生产计划和保持质量控制。

  教育和培训

  SMT贴片厂家的大多数雇主要求至少具有高中毕业证书以及SMT经验或相当的电子培训;

  然而;有些人可能更喜欢电子或电气设计的副学士学位。

  这些课程通常在社区学院提供,包括数学,电力,数字电子,物理,电路,编程,工业安全,制造技术和数据通信等课程。学生还可以通过进行实践培训。

  基本技能

  SMT贴片厂家必须具备机械装配技术和焊接能力,SMT操作所用设备的工作知识以及对电子元件的理解。

  关于焊接的可以了解焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

  SMT操作需要良好的视力,手和手指的灵活性和执行重复性任务的能力。

  计算机熟练和熟悉文字处理和电子表格程序也可能是一些雇主要求的。

  证明

  表面贴装技术协会(SMTA)为计划作为装配经理或在生产,设计或测试领域工作的SMT专业人员提供认证。除了至少两年的SMT制造工作经验之外,SMTA还建议完成两年的大学认证。认证也需要强大的分析,数学和解决问题的能力。

  工作展望

  美国劳工统计局(BLS)预测,在2014 - 2024年间,电气和电子设备装配商将下降5%。这一下降是由于制造业效率的提高,导致需要更少的工人。自动化也为这一领域的衰落做出了贡献。具有先进的技术技能,培训和经验的SMT贴片厂家的工作机会应该是最强的; SMTA认证也可能改善职业发展的前景。

  SMT贴片厂家至少需要拥有高中毕业文凭和一些SMT经验才能入门,但可以从电子或电气设计专业的学士学位中受益。 SMTA认证,这需要两年的工作经验,也可以帮助增加就业前景。

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  1.装焊要点

  陶瓷片式电容,由于其片层结构特性非常脆,很容易受应力损伤(出现裂纹),组装要点如下:

  (1)布局时,尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

  (2)对1206以上式电容,严禁采用局部焊接工艺(喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接)。

  (3)如果螺钉分离边附近(5㎜内)有尺寸大于0603的片式电容,严禁采用手工分板。

  (4)如果螺钉附近有0603以上片式电容,严禁无支撑安装螺钉操作。

  (5)对于PCB上有0603以上片式电容,尺寸大、上面元器件比较重的板,严禁单手拿。

  (6)如果PCB上装1206以上片式电容,严禁高低温循环筛选。

  (7)贴放时的冲击力不要过大。

  2.典型失效特征.

  1)机械应力作用下的裂纹特征

  机械应力造成的开裂,特征非常典型,一般位于焊点下、沿图所示的45°角度开裂。这种开裂,一般外观看不出来,难以发现。

  2)热应力作用下的裂纹特征

  陶瓷片式电容,如果内部有空洞,很容易出现漏电。漏电会引起温升,而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下,会引发热爆炸,形成树枝状开裂。这种爆裂是由热应力导致的,所以我们把它归为热应力开裂。

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  一.表面组装技术-SMT(Sur***ce Mount Technology) 什么是SMT:一般是指用自动组装设备将片式化﹑微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称***C/***D,常称片状元器件)直接贴﹑焊到印制线路板(PCB)表面或其它基板的表面规定位置上的一种电子装联技术,又称表面安装技术或表面贴装技术,简称 SMT(Sur***ce Mount Technology) 。

  SMT(Sur***ce Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次SMT,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜,为IT。(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。

  表面组装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。从1957年到现在,SMT的发展经历了三个阶段:

  SMT阶段(1970年——1975年):主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电(我国称为厚膜电路)的生产制造之中,从这个角度来说,SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献;同时,SMT开始大量使用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。

  第二阶段(1976年——1985年):促使电子产品迅速小型化﹑多功能化,开始广泛用于摄像机﹑耳机式收音机和电子照相机等产品中;同时,用于表面组装的自动化设备大量研制开发出来,片状元件的安装工艺和支撑材料也已经成熟,为SMT的大发展打下了基础。

  第三阶段(1986年——现在):主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT技术的成熟,工艺可靠性提高,应用在军事上和投资类(汽车计算机通信设备工业设备)领域的电子产品迅速发展,同时大量涌现的自动化装配设备及工艺手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增长,加速了电子产品总成本的下降。

  二.SMT的特点:

  ①组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  ②可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。

  ③高频特性好、电磁和射频干扰。

  ④易于实现自动化,提高生产效率。

  ⑤节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  焊接

  1.焊接工艺的本质决定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出相同的特征;

  2.不可接受的连接很可能对所有三个等级都是拒收的;

  3.连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了所使用的焊接工艺类型;

  4.无论使用下列哪种焊接方式,连接要求都适用:

  ▸焊接烙铁

  ▸阻抗焊接设备

  ▸波峰焊或拖焊

  ▸再流焊接

  ▸通孔再流焊接

  三.表面贴装方法分类:

  根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。

  它们的主要区别为:

  ①贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡膏。

  ②贴片后的工艺不同,前者过回流炉只是固化胶水、起到将元器件粘贴到PCB板的作用,还需过波峰焊;后者过回流炉起焊接作用。

  四. 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型:单面贴装工艺、双面贴装工艺、双面混装工艺

  ①只采用表面贴装元件的装配

  A. 只有表面贴装的单面装配(单面贴装工艺)

  工序: 丝印锡膏→贴装元件→回流焊接

  B. 只有表面贴装的双面装配(双面贴装工艺)

  工序: 丝印锡膏→贴装元件→回流焊接→反面→丝印锡膏→贴装元件→回流焊接

  ②一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配(双面混装工艺)

  工序1: 丝印锡膏(顶面)→贴装元件→回流焊接→反面→点胶(底面)→贴装元件→高温固化→反面→手插元件→波峰焊接

  工序2:丝印锡膏(顶面)→贴装元件→回流焊接→机插件(顶面)→反面→点胶(底面)→贴片→高温固化→波峰焊接

  ③顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配(双面混装工艺)

  工序1: 点胶→贴装元件→高温固化→反面→手插元件→波峰焊接

  工序2:机插件→反面→点胶→贴片→高温固化→波峰焊接

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  从事贴片加工行业的朋友们大家都知道SMT贴片加工中锡膏起着至关重要的作用,但锡膏具体应该如何使用?首先我们要了解锡的保存方法,可以使锡膏最大化利用延长锡膏的使用寿命,节约成本。掌握了锡膏的保存方法,有利于延长锡膏的寿命,在使用时能发挥其最大的作用。下面是嘉速莱收集整理的一些资料,以供参考。

  贴片加工一电子锡膏的使用

  首先,锡膏应存放在冰箱内里面保存,保存温度要控制在2℃-10℃范围内,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时,提醒大家千万不要放在阳光能照射到的地方。

  锡膏在使用之前必须回温,所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个: 从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠; 锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用。

  注意锡膏开盖的时间越短越好,在当日取出足够的用的锡膏以后,应该立即将内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,这样频繁的开盖使用,锡膏与空气接触时间过长容易造成锡膏氧化。

  将锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。

  当锡膏不用了以后,剩下的锡膏应该马上回收到一个空瓶中,保存的过程中要注意与空气完全隔绝保存。绝对不能把剩下的锡膏放入没有使用的锡膏的瓶内。因此我们在取用锡膏的过程中要尽量准确的估计锡膏的使用量,保证用多少取多少。

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